机译:腐蚀时间和粘结策略对自固化和光固化坑缝密封胶微剪切粘结强度的影响
机译:与蚀刻和冲洗以及自蚀刻胶粘剂系统相关的点缝密封胶与唾液污染的牙釉质的结合强度:单独固化与同时固化
机译:唾液污染和重腐蚀时间对点缝密封剂的剪切粘结强度的影响
机译:CAD / CAM材料的HF蚀刻:HF浓度和蚀刻时间对剪切粘合强度的影响
机译:树脂复合材料与Er,Cr:YSGG激光对牙胶系统牙釉质的微剪切粘结强度的评估
机译:烧成与未烧成氧化锆增强硅酸锂在不同蚀刻时间下的剪切粘结强度
机译:微剪切粘结强度评估:自蚀密封胶与常规密封胶
机译:蚀刻时间和粘合策略对自抗坑裂纹密封剂微骨粘合强度的影响