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机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:芯片PCR。二。在微晶硅玻璃芯片中不同PCR扩增系统的研究。
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机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测