Integration auf dem Prüfstand

摘要

In den letzten zehn Jahren ist bei den Chipherstellern ein Trend in Richtung Einchip-Sender/-Empfänger beziehungsweise Transceiver-lösungen für geringere Sendeleistungen zu beobachten. Für den Entwickler sind diese RFIC-Lösungen sehr verlockend, weil man je nach Chip nur noch sehr wenige externe Komponenten benötigt, was für eine sehr kurze Entwicklungszeit spricht. Tatsächlich haben diskret aufgebaute Funkmodule jedoch durchaus noch ihre Berechtigung.