Stapeln und Stecken

摘要

Kompakte Embedded-Systeme nutzen verstärkt die dritte Dimension, um die erforderliche Komplexität auf engstem Raum unterbringen zu können. Erweiterungsmodule, Mezzanine- und Add-on-Boards gelten als Mittel der Wahl im Umgang mit den steigenden Komplexitätsanforderungen bei beschränktem Platzangebot in Embedded-Anwendungen. Für das Stapeln sind kompakte, aber dennoch leistungsfähige Steckverbinder gefragt, welche sowohl die Stromversorgung als auch Datenraten im GBit/s-Bereich noch sicher handhaben können.