Bei Göpel steht aktuell der Blick ins Innere im Mittelpunkt. Zum einen demonstriert der Anbieter von Testsystemen auf der Messe SMT/Hybrid/ Packaging die sichere Inspektion von Lufteinschlüssen (Voids) mittels des Röntgengeräts »OptiCon X-Line 3D«, zum anderen allerlei Neuheiten zur On-Chip-Instrumentierung (Testen, Programmieren, Debuggen) rund um das Flash-Programmiergerät »ChipVORX«, das den aktuellen Boundary-Scan-Stan-dard »IEEE P1687« unterstützt. Das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D dient der Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen im Inline-Fertigungsprozess sowohl für einseitig als auch für doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs.
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