Gap Filier 1500 passt sich nach dem Aufbringen der Form an - für schnelleren Durchsatz bei geringerem Anpressdruck und weniger Materialbelastung

摘要

Gap Fillerl 500 ist ein fortschrittliches Wärmeleitmaterial, das ein optimiertes Aufbringen ermöglicht und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 1,8 W/mK bietet. Das Material ist rutschfest, viskos und lässt sich äußerst präzise auftragen. Im Gegensatz zu Einkomponenten-Gap- Filler ist damit eine genaue Platzierung des Materials in der Hälfte der Zeit möglich. Als fertig gemischtes System härtet es bei Raumtemperatur aus. Bei Wärmezufuhr findet eine schnellere Aushärung statt. Der Gap Filier füllt selbst komplexe Lücken und Hohlräume ohne Belastung des Trägermaterials.