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Abschirmung für die Leiterplatte

机译:印刷电路板的筛选

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摘要

Für die EMV-Abschirmung auf der Leiterplattenebene bietet Infratron Metallkäfige zum Aufstecken oder Auflöten in beliebigen Stückzahlen an, vom schnell produzierten Prototyp bis hin zur wirtschaftlich gefertigten Großserie. Für die Befestigung auf der Platine kommt neben Reflow- und Schwall-Löten auch die Montage mit aufgelöteten Clips in Frage. Im letzteren Fall kann die Haube ganz einfach aufgesteckt und wieder abgezogen werden. Geeignete Clips stehen in verschiedenen Größen und Bauformen zur Verfügung.
机译:对于电路板级的EMC屏蔽,Infratron提供了用于固定或焊接任何数量的金属笼,从快速生产的原型到经济生产的大批量产品。除了回流焊和波峰焊之外,用焊接夹进行的安装也适合于在板上安装。在后一种情况下,引擎盖可以很容易地安装和拆卸。合适的夹子有不同的尺寸和设计。

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    《Design & Elektronik》 |2013年第2期|36-36|共1页
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