Kühlende Lamellen

摘要

Die thermische Belastung beeinflusst maßgeblich, wie lange und zuverlässig Halbleiterchips ihren Dienst verrichten. Kontinuierlich steigende Integrations- und Leistungsdichten erschweren allerdings das thermische Management. Lamellenkühlkörper haben gegenüber ihren strangge-pressten Vettern einige Vorteile.