Herausforderungen durch Feldwechselwirkungen A

摘要

Die EMV-Evaluation eines Designs muss nicht bis zum physikalischen Prototypen warten. Wesentliche Kenngrößen dazu sind bereits in der Simulation zugänglich. Die letzten beiden Teile dieser Artikelreihe [1, 2] beschrieben wesentliche Maßnahmen in der Hardwareentwicklung auf Leiterplattenebene, um die Versorgung und Kommunikation kritischer ICs eines eingebetteten Systems zu gewährleisten. Für die Versorgungsintegrität waren Stützkondensatoren zur Reduktion der Versorgungsimpedanzen und zur Vermeidung von Resonanzen maßgeblich. In der Signalintegrität waren impedanzangepasste Leiterbahnen und Rückstrompfade speziell auch bei Vias und Bauteilpads von zentraler Bedeutung.