Электронно-микроскопическое исследование планарных дефектов в монокристалле Ni3AI после высокотемпературной деформации

摘要

Исследовано деформационное поведение монокристаллов Ni3Al после деформации до разрушения в диапазоне температур 1200-1250 ℃. Обнаружены сверхструктурные дефекты упаковки вычитания, образованные в результате расщепления полной дислокации я[011] на диполи сверхчастичных дислокаций a/3<211> и дислокационные петли, содержащие эти дефекты.