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机译:用于无柔性铜包层压板的无蚀刻加工的光敏混合多晶硅烷
Korea Inst Sci & Technol Mat Architecturing Res Ctr Seoul 02792 South Korea|Univ Sci & Technol Nanomat Sci & Engn Daejeon 34113 South Korea|Doosan Corp Electromat BG Yongin 16858 South Korea;
Korea Inst Sci & Technol Mat Architecturing Res Ctr Seoul 02792 South Korea|Seoul Natl Univ Dept Mat Sci & Engn Gwanak 1 Seoul 08826 South Korea;
Korea Inst Sci & Technol Mat Architecturing Res Ctr Seoul 02792 South Korea;
Korea Inst Sci & Technol Mat Architecturing Res Ctr Seoul 02792 South Korea|Univ Sci & Technol Nanomat Sci & Engn Daejeon 34113 South Korea;
Silsesquioxane; Photolithography; Flexible copper clad laminate;
机译:磷化聚酰亚胺杂交膜降低的熔融流动和增强粘附的柔性铜包层压层
机译:热处理对滚轧工艺制备的Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板粘合强度的影响
机译:Ni-Cr籽晶层厚度对使用卷对卷工艺制造的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:真空腹板溅射系统预处理和沉积聚酰亚胺上的柔性覆铜箔层压板
机译:覆铜层压板制造的建模和仿真。
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:具有极低热膨胀系数的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备与性能及黑色柔性铜包层压板的潜在应用
机译:铜包层微波电路层压板的应力消除减少和防止翘曲