机译:用固体直接压电和壳体垫片与金属垫片薄压电双芯片的有限元分析与伪直接压电评估
Kyushu Inst Technol Dept Intelligent & Control Syst 680-4 Kawazu Iizuka Fukuoka 8208502 Japan;
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Piezoelectric-structure interaction; Thin piezoelectric bimorph with a metal shim; Finite element method; Homogenization method; Equivalent single theory;
机译:薄压电双压电晶片分析中固体和壳单元之间转换方法的电场-结构相互作用的新型耦合算法
机译:一种新型耦合算法在薄压电双芯板分析中使用固体和壳体元件之间的变换方法的电场结构相互作用
机译:用于在流体中薄压电双芯片的三个耦合压电,结构和流体场的分层分解的有限元方法
机译:用非二次各向异性塑性模型和固壳有限元素用金属板形成工艺的有限元模拟
机译:具有导电聚合物电极的压电双压电晶片的有限元建模。
机译:用于功能梯度材料板几何非线性分析的二次固态壳有限元
机译:在固体有限元模型中使用“方向性”粘结元件对薄弹塑性壳体的刀片切割进行显式动力学模拟
机译:厚实体/薄壳接头分析的有限元建模技术评估