机译:功能梯度材料的C(t)和蠕变裂纹尖端应力场估算及有限元分析验证
Chung Ang Univ, Dept Mech Engn, 221 Huksuk Dongjak, Seoul 156756, South Korea|Fuzhou Univ, Sch Chem Engn, Fuzhou 350116, Fujian, Peoples R China;
Chung Ang Univ, Dept Mech Engn, 221 Huksuk Dongjak, Seoul 156756, South Korea;
C(t); C*; Functionally graded material; FGM; Crack tip stress;
机译:使用分级有限元在热机械荷载下功能分级材料的裂纹问题分析
机译:使用富集有限元的功能梯度材料中裂纹的三维混合模式应力强度因子
机译:功能梯度材料中三维裂纹的应力强度因子,使用丰富的有限元
机译:裂纹尖端应力场和功能分层材料中裂缝裂缝的蠕变裂纹增长
机译:欧拉-拉格朗日有限元方法,用于模拟蠕变材料中的裂纹扩展
机译:用于功能梯度材料板几何非线性分析的二次固态壳有限元
机译:使用富集有限元的功能梯度材料中裂纹的三维混合模式应力强度因子