...
机译:使用CFD工具对倒装芯片塑料BGA封装进行热增强的研究
机译:带有和不带有散热器的倒装芯片BGA封装热特性的数值研究
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:随机剪切应力和热温下倒装芯片包装中BGA几何参数的敏感性分析
机译:使用CFD工具对倒装芯片塑料bga封装进行热增强的研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:具有不均匀功率分布的倒装芯片微电子封装的热研究TK7874。 G614 2004 f rb ud微缩胶片7607。 ud
机译:基于实验的Flip211芯片BGa热机械应力计算研究使用aTC4.2测试车辆