机译:器件包装后填充料在填充料中的大小和空间分布的研究
Coefficient of thermal expansion (CTE); Fillers; Molding compound;
机译:LED封装上引线框与模塑料之间分层的研究
机译:塑化单螺杆挤出机中填料尺寸和空间分布的动力学-建模与实验观察
机译:固体核磁共振和原子力显微镜的弹性体化合物的填料分布和畴尺寸
机译:环氧树脂模塑料中的填料分散性及其对塑料球栅阵列封装中Cu / Low-k器件可靠性的影响
机译:瞬时成像诊断程序,用于测量两相流中扩展区域上的粒度和空间分布。
机译:表征拉伸强度和裂纹前体尺寸的分布以评估填料的分散效果和橡胶的可靠性
机译:滤饼利用作为15-15-15 + 5S复合肥料的填料:粒度分布和颗粒碎强度性能