机译:用于热界面应用的碳纳米管阵列的活性金属键合
Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA, USA;
Bonding processes; Carbon nanotubes; Heat transfer; Infrared imaging; Metals; Thermal conductivity; Carbon nanotubes (CNTs); infrared (IR) microscopy; reactive metal bonding; thermal interface material (TIM); thermal interface material (TIM).;
机译:高性能碳纳米管热界面材料的金属化和键合方法
机译:碳纳米管阵列 - 硅界面热传导对阵列布置和填充馏分的依赖性
机译:用于碳纳米管阵列纳米热界面材料的涂层增强界面热传输
机译:结合工艺后基于碳纳米管阵列的热界面材料的表征
机译:热氧化引起的碳纤维增强复合材料的降解以及碳纳米管片增强的纤维/基质界面的降解,用于高温航空航天结构应用。
机译:接触压力对碳纳米管阵列热界面材料性能的影响
机译:多壁碳纳米管上支撑的钯和双金属钯-镍纳米粒子:在水中碳-碳键形成反应中的应用