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机译:日本包装协会第56届包装技术研讨会
机译:日本包装协会第56届研讨会:塑料装饰技术
机译:第2部分RFID技术发展趋势(3):多频段兼容芯片的创新技术,通过促进“ MM芯片”的协作技术点来增强解决方案以及构建RFID系统的努力
机译:第2部分RFID技术开发趋势(3):支持多频段的芯片创新技术,协作推广到解决方案增强〜“MM芯片”技术点和努力构建RFID系统
机译:日本能源协会天然气科技部分副委员会 - 新型天然气供应链日本〜天然气/液化天然气价值链的最新趋势(PPT)
机译:开发和利用基于对映异构概念的高效功能环戊烷手性装置(应用于生物活性天然产物的有效对映体控制合成)
机译:<第1部分>支持顶级体育的研发:科学技术的应用(2014年senshu大学体育研究所开放研讨会,2020年东京奥运会和残奥会的成功:体育创新,senshu大学生田校区10号楼10301课堂,2014年11月4日举行)