机译:具有非隔离式功率组合器的多相D型CMOS功率放大器,用于相移发射机
Qualcomm Inc., San Diego, CA, USA;
CMOS; Class D PA; Class-D power amplifier (PA); LINC; PA; complementary metal¿¿¿oxide¿¿¿semiconductor (CMOS); linear amplifier with nonlinear components (LINC); non-isolated power combiner; nonisolated power combiner; power amplifier;
机译:具有扩展的Marchand-Balun功率合成器的D类三相相位CMOS功率放大器
机译:用于电感链路医疗变送器的大功率CMOS D类放大器
机译:使用Watt级电流模式D类CMOS功率放大器和Guanella Reverse Balun进行数字控制的极性发射器,用于手机应用
机译:1位数字发送器系统,使用具有45nm SOI CMOS的20-Gbps四级Cascode D类数字功率放大器
机译:微波和毫米波多频带功率放大器,功率结合网络和发射机前端在硅锗BICMOS技术
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:具有扩展Markand-Balun Power Combiner的D类三相CMOS功率放大器