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摘要

Polar Instruments adds modelling of matte and drum sides of PCB copper layers to the Si9000e transmission line field solver Key facts: 1. adds surface modelling of both sides of copper PCB layers into insertion-loss calculations; 2. models both the matte and drum surfaces of the copper layers; 3. easy "what if" analysis minimises material costs and increases manufacturing yield; and 4. compatible with the Polar Speedstack layer stack-up design system.
机译:Polar Instruments在Si9000e传输线现场求解器中增加了PCB铜层的哑面和鼓面建模关键事实:1.在插入损耗计算中增加了PCB铜层两面的表面建模; 2.对铜层的粗糙表面和鼓表面进行建模; 3.简单的“假设”分析可最大程度地降低材料成本并提高制造良率; 4.与Polar Speedstack层堆叠设计系统兼容。

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  • 来源
    《Circuit World》 |2011年第4期|p.33-35|共3页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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