机译:开发用于测量硅晶片弹性动力学响应的最小冲击系统
Institute of Aeronautics and Astronautics National Cheng Kung University Tainan, Taiwan 70101, R.O.C.;
microsensors; silicon; impact response; MEMS; strain sensor; dynamic elastic property;
机译:新开发的用于稳定减薄硅片的电解系统的性能评估
机译:摆脱经典测试理论的局限性:使用项目响应理论开发和测量信息系统规模
机译:系统性硬化症-制定临床反应措施的持续进展。
机译:基于激光补偿系统的硅片厚度标准测量装置
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:新开发的金刚石砂轮在硅片中产生纳米级的纯非晶层
机译:摆脱古典测试理论的局限性:开发和测量信息系统使用物品响应理论缩放