Forschern ist es gelungen, auf einem Halbleiterwafer III/V-Halbleiter und siliziumbasierte Schaltungen so miteinander zu verbinden, dass erste Messergebnisse die Leistungsf?higkeit belegen. Mit dieser Integration rücken neue Anwendungen in greifbare N?he, etwa hochauf- l?sende bildgebende Systeme in der Medizin oder Mobilfunkanwendungen. Die Chips bieten die dafür erforderliche Leistungsf?higkeit auch bei h?heren Frequenzen bis in den THz-Bereich.
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