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3D-IC, 450mm Wafer, MEMS Breathe New Life on Taiwan's Chip Industry

机译:3D-IC,450mm晶圆,MEMS振兴台湾芯片产业

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摘要

For the semiconductor industry, 2012 started out with a mixed bag of results in the first quarter. Foundry and memory makers were mired in a market through that continued from the weak second half of 2011, but they did see light at the end of the tunnel. Demand started to turn around in the late first quarter of 2012 and picked up fairly quickly in the second quarter. Still, concerns over macroeconomics softness and European sovereign-debt loom ahead.
机译:对于半导体行业,2012年第一季度的业绩好坏参半。从2011年下半年的疲软开始,晶圆代工厂商和存储器制造商一直陷于这个市场,但他们确实看到了曙光。需求在2012年第一季度末开始回升,并在第二季度迅速回升。尽管如此,对宏观经济疲软和欧洲主权债务的担忧仍在继续。

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    《Asia electronics industry》 |2012年第9期|p.61-63|共3页
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