首页> 外文期刊>Asia electronics industry >Latest PCB Technologies Catch up on Industry Developments
【24h】

Latest PCB Technologies Catch up on Industry Developments

机译:最新的PCB技术紧跟行业发展

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
获取外文期刊封面目录资料

摘要

On the back of advancements of printed circuit board (PCB) technologies are disruptive technologies from major industries. For one, moves toward autonomous driving of vehicles and electrified vehicles (xEVs) accelerate. Moreover, the full-scale adoption of fifth-generation (5G) mobile communications services is drawing near. These advancements require PCBs with sophisticated technologies. Technologies to achieve higher frequencies, faster speeds, high heat resistance and heat dissipation, thickness reduction, scaling down of components, vibration and shock resistance, and environmental resistance on these growth fields have been gathering steam.
机译:在印刷电路板(PCB)技术发展的背后,是来自主要行业的颠覆性技术。首先,向自动驾驶汽车和电动汽车(xEV)的发展加速。此外,第五代(5G)移动通信服务的全面采用正在临近。这些进步需要采用先进技术的PCB。在这些生长领域中,实现更高频率,更快速度,更高的耐热性和散热性,减小厚度,缩小组件尺寸,抗振动和冲击以及对环境的抵抗力的技术正在积聚。

著录项

  • 来源
    《Asia electronics industry》 |2019年第10期|13-14|共2页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号