机译:电流和表面氧化对锡晶须生长的影响
Department of Electronic Engineering, Yeoju Institute of Technology, Yeoju 469-705, Republic of Korea;
rnMeasurement & Analysis Team, National NanoFab Center, Daejeon 305-806, Republic of Korea;
rnNano Material Analysis Center, Korea Institute of Science and Technology, Seoul 136-791, Republic of Korea;
tin whisker; current; tin oxide; intermetallic compounds; transmission electron microscopy;
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu-1.0Er合金表面的氧化诱导锡晶须生长
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu-1.0Er合金表面的氧化诱导锡晶须生长
机译:锡表面晶须的生长:驱动力和生长机理
机译:晶须和氧化表面Sn / FENI42和无铅合金的微观结构表征
机译:γ辐射诱导的晶须生长涂有SN薄膜的玻璃
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:添加稀土(Nd)的sn-0.7Cu无铅焊料表面锡须生长