机译:在环境温度下通过超声键合工艺快速形成Cu / Cu
Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, China;
copper; copper alloys; electrical resistivity; elemental semiconductors; melting; melting point; nickel; semiconductor device metallisation; shear strength; silicon; solders; tin alloys; titanium; ultrasonic bonding; vibrations; wafer bonding; 8540Ls;
机译:在环境温度下使用超声键合工艺快速形成Cu / Cu_3Sn / Cu接头
机译:通过超声波辅助模具粘合与SN + Cu复合焊膏的超快速形成Cu_3Sn接头,用于高温施用
机译:钾掺杂对固溶钾长石的Cu
机译:Sn / Cu
机译:控制Al-Cu和Al-Si铸造合金的环境和高温拉伸性能的参数
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:纯硫化硫化物的Cu