机译:Cu
Secure Materials Center, Materials and Structures Laboratory, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuta, Midori-ku, Yokohama 226-8503, Japan;
机译:双面Tl
机译:“> SE
机译:基于Fe
机译:Fe
机译:纯净和镍取代的YBA(2)Cu(3)o(7-Δ)薄膜的载体掺杂研究
机译:使用Cu-Zn-Sn-O前体优化CZTSSE薄膜通过掺杂的CZTS薄膜制造的薄膜
机译:掺杂剂浓度对Nd3 +掺杂的β-Ga