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Stark shift and field ionization of arsenic donors in 28Si-silicon-on-insulator structures

机译:绝缘体上 28 硅硅结构中砷供体的斯塔克位移和场电离

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摘要

We develop an efficient back gate for silicon-on-insulator (SOI) devices operating at cryogenic temperatures and measure the quadratic hyperfine Stark shift parameter of arsenic donors in isotopically purified 28Si-SOI layers using such structures. The back gate is implemented using MeV ion implantation through the SOI layer forming a metallic electrode in the handle wafer, enabling large and uniform electric fields up to 2 V/μm to be applied across the SOI layer. Utilizing this structure, we measure the Stark shift parameters of arsenic donors embedded in the 28Si-SOI layer and find a contact hyperfine Stark parameter of ηa = −1.9 ± 0.7 × 10−3 μm2/V2. We also demonstrate electric-field driven dopant ionization in the SOI device layer, measured by electron spin resonance.
机译:我们为在低温下工作的绝缘体上硅(SOI)器件开发了一种有效的背栅,并使用此类结构测量了同位素纯化的 28 Si-SOI层中砷供体的二次超精细Stark位移参数。使用MeV离子注入通过SOI层在处理晶圆中形成金属电极来实现背栅,从而可以在SOI层上施加高达2 V /μm的大而均匀的电场。利用这种结构,我们测量嵌入在 28 Si-SOI层中的砷供体的Stark位移参数,并发现ηa= -1.9±0.7×10 −3 < / sup>μm 2 / V 2 。我们还演示了通过电子自旋共振测量的SOI器件层中电场驱动的掺杂剂电离。

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