机译:自组装外延单层用于真空晶圆键合
机译:通过绝缘体上硅晶片的阳极键合在玻璃上单晶硅的200毫米晶片级外延转移
机译:真空下等离子体激活的绝缘体上图案化硅晶片与金刚石涂层晶片的直接键合
机译:300 mm晶片级混合键合,用于真空中的Cu /中间介质键合
机译:使用网格插值技术的纳米对象代码(SANO-Grid)的自组装:应用于吸附在金属表面上的外延有机单层
机译:真空辊焊生产的Al / Mg复合材料的粘结特性
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装