机译:拉伸应变对Bi_2Sr_2Ca_2Cu_3O_x带中晶粒连通性和通量钉扎的影响
机译:Bi-2223 / Ag PIT胶带中的晶粒连通性和助焊剂固定
机译:Bi2223 / Ag超导带中的应变和晶粒连通性
机译:Bi2223 / Ag超导带中的应变和晶粒连通性
机译:通过氧化物 - 粉末 - 管道法获得的Bi-2223 / Ag胶带的晶粒连通性和焊剂钉扎
机译:覆银(Bi,Pb)(2)Sr(2)Ca(2)Cu(2)O(3)超导带的材料加工,连通性,助焊剂固定和临界电流密度。
机译:跑步过程中进行筋膜贴扎和低染料贴附时足底筋膜应变卸载的预测
机译:Bi2223 / Ag超导带中的应变和晶粒连通性
机译:铱合金DOp-26的晶粒长大行为和高温高应变率拉伸延性