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滕鑫康;
无;
超导体; 带材; 钉扎力; 活化能; 微结构; 烧结周期;
机译:Bi_(1.6)Pb_(0.5)Sr_(2-x) Tb_xCa_(1.1)Cu_(2.1)O_()中的磁通钉扎和Anderson-Dew-Hughes钉扎分析的增强8 +δ)超导体
机译:烧结温度对Bi_(1.6)Pb_(0.5)Sr_(1.8)La_(0.2)Ca_(1.1)Cu_(2.1)O_(8 +δ)陶瓷微结构和助焊剂钉扎特性的影响
机译:烧结温度对超导Bi_(1.6)Pb_(0.5)Sr_(1.8)Dy_(0.2)Ca_(1.1)Cu_(2.1)O_(8 +δ)陶瓷的微观结构,临界电流密度和钉扎势的影响
机译:纳米型CR_2O_3作为(BI,PB)-SR-CA-CU- OSUPERCONTIONES带的钉扎中心
机译:覆银(Bi,Pb)(2)Sr(2)Ca(2)Cu(2)O(3)超导带的材料加工,连通性,助焊剂固定和临界电流密度。
机译:(BiPb)-Sr-Ca-Cu-O系统中掺Pb的2223高Tc超导体的主相场
机译:Li2CO3加法对Bi-PB-SR-CA-Cu-O系统中高TC相超导性能的影响。
机译:利用(sr,Ca)14Cu24O(41 +δ)和sr2Caal2O6缺陷的Bi2sr2CaCu2O(8 + delta)高Tc超导带的磁通钉扎
机译:一种在超导bi-pb-sr ca cu---0陶瓷中增加钉扎力的方法。
机译:增强超导Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O陶瓷钉扎强度的方法
机译:增加超导bi-Sr-Ca-Cu-O陶瓷模具的钉扎力的步骤
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