机译:化学镀铜“超填”亚微米沟槽的证据
机译:无籽超级填充:沟槽中具有钌阻挡层的铜电沉积
机译:使用具有铜纳米粉的分子前体溶液将铜嵌入硅基板中的亚微米沟槽中
机译:氩气加氧高真空磁控溅射法用钌衬里的阻挡层填充深亚微米沟槽中的铜
机译:添加剂对亚尺度沟槽铜电沉积的影响
机译:界面电化学和表面表征:氢封端的硅,在热解光刻胶膜上化学沉积的钯和铂,在铱上电沉积铜。
机译:色差测量方法用于评估激光诱导的选择性活化后聚合物上化学沉积铜的质量
机译:激光诱导选择性激活后聚合物电解铜质量评价的色差测量方法