机译:单晶金刚石与硅衬底直接键合的实现
Electronic Information System, Osaka City University, 3-3-138 Sugimoto, Sumiyoshi, Osaka 558-8585, Japan;
Department of Electrical and Electronic Engineering, Saga University, Honjo-machi 1, Saga 840-8502, Japan;
Department of Electrical and Electronic Engineering, Saga University, Honjo-machi 1, Saga 840-8502, Japan;
Electronic Information System, Osaka City University, 3-3-138 Sugimoto, Sumiyoshi, Osaka 558-8585, Japan;
机译:沉积在(110)单晶金刚石和Si(100)基板上的纳米晶金刚石膜的生长动力学和摩擦学性能的对比研究
机译:通过等离子体激活的直接键合整合在基于Si基底物上的单晶SiC
机译:结合在一起的单晶和多晶CVD金刚石基板,用于金刚石电子产品
机译:单晶(111)金刚石基板与硅晶片的亲水直接键合
机译:通过微波等离子辅助化学气相沉积法生长和表征大型,高质量的单晶金刚石基底。
机译:纳米晶金刚石在单晶金刚石上的快速生长用于极端条件下的材料研究
机译:在CH4-H2-N2气体混合物中通过微波等离子体CVD在单晶金刚石基板的不同面上生长的金刚石层的形态