机译:通过多层局部共振声子晶体扩大和降低带隙
Shanghai Inst Aerosp Syst Engn, Shanghai 201109, Peoples R China;
Northwestern Polytech Univ, Sch Aeronaut, Xian 710072, Shaanxi, Peoples R China;
Shanghai Inst Aerosp Syst Engn, Shanghai 201109, Peoples R China;
Shanghai Inst Aerosp Syst Engn, Shanghai 201109, Peoples R China;
Shanghai Inst Aerosp Syst Engn, Shanghai 201109, Peoples R China;
Nanyang Technol Univ, Sch Civil & Environm Engn, 50 Nanyang Ave, Singapore 639798, Singapore;
LRPCs; Multilayered inclusions; Band gaps; Transmission spectra;
机译:使用带有复合短线的双面短线复合声子晶体板扩展低频局部共振带隙
机译:具有正方形和三角形晶格的二维声子晶体上的局部共振声子晶体带隙分析
机译:在二维局部共振声子晶体中打开完整带空隙
机译:在三元局部共振声子晶体中仔细估计最低带隙
机译:声子晶体的带隙工程和声子准晶体的能隙结构研究。
机译:基于多孔SiC多层膜的低频局部共振声子晶体
机译:多短截面局部共振声子晶体板中带隙和波导的调谐特性