机译:用显式方法对胶接接头进行动态断裂分析
Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, Virginia 24060;
a:crack length; B:width of the beam; d:damage parameter; E_f:modulus of elasticity of the adherend material; F:correction factor for large deflection; G_I:strain energy release rate for mode I; G_(I_c):critical strain energy release rate in mode I;
机译:胶粘剂厚度对胶接接头断裂韧性影响的数值分析
机译:疲劳和断裂载荷下胶接接头的分析和设计:一种断裂力学方法
机译:粘接复合单搭接接头拉伸破坏行为的3D显式有限元分析
机译:胶接接头动态断裂的显式分析
机译:应力函数变化方法,用于复合材料层压板和粘合复合材料接头的应力分析。
机译:搭接接头的界面应力分析
机译:金属对金属粘合接头的混合模式断裂特性:实验和模拟方法。
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。