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李智;
三峡大学;
QFP电子封装; 胶接接头; 应力分布; 断裂力学模型; 数值模拟; 温度载荷;
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机译:开发制造粘接夹,托架和接头以及均匀应力分布的压力密封接头的研究方法最终报告,1968年2月29日 - 1969年7月1日
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