机译:管状K型接头半椭圆形焊趾裂纹的应力强度因子解
Department of Civil and Environmental Engineering, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapore 639798;
alternating current potential drop (ACPD); finite element method; mesh generation method; semi-elliptical surface crack; stress intensity factors (SIFs); tubular K-joints;
机译:应力强度因数,适用于管状构件中各种深长的半椭圆形表面裂纹,部分贯穿壁裂纹和完全贯穿壁裂纹
机译:管状K型接头表面裂纹应力强度因子的验证
机译:评估管状K型接头焊缝裂纹的弹塑性能量释放速率的eta方法
机译:管状K型接头焊接趾表面裂纹的应力强度因子估算
机译:使用有限元对埋头孔产生的裂纹进行应力强度因子解的数学建模和验证。
机译:具有非均匀应力的功能梯度板上半椭圆形表面裂缝应力强度因子的重量函数方法
机译:用有限元方法准确确定应力强度因子的简单程序(第三份报告:有限板中半椭圆形裂纹的应力强度因子)
机译:改进有限厚板中半椭圆表面裂纹的应力强度因子