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FPGA-to-PCB System Designs Optimizing the Process

机译:FPGA至PCB系统设计优化工艺

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摘要

Integration of FPGAs onto system designs used to follow the traditional, "black box" process for silicon devices. PCB designers ignored the contents of the device and its package, and just worried about how it would fit on a schematic sheet and on the board layout. The increased functionality and density of todays FPGAs, coupled with escalating system performance requirements, is driving a new design paradigm. FPGA and PCB designers must now collaborate continuously throughout the design process.
机译:将FPGA集成到系统设计中,该设计遵循硅器件的传统“黑匣子”工艺。 PCB设计人员忽略了器件及其封装的内容,只是担心它将如何适合原理图和电路板布局。当今FPGA不断增强的功能和密度,以及不断提高的系统性能要求,正在推动着新的设计范式。 FPGA和PCB设计人员现在必须在整个设计过程中不断进行协作。

著录项

  • 来源
    《Advanced Packaging》 |2006年第1期|p.3032|共2页
  • 作者

    DAVID WIENS;

  • 作者单位

    Business Development, System Design Divison, Mentor Graphics Corp., 1811 Pike Rd., Suite 2F, Longmont, CO 80501;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 无线电电子学、电信技术;
  • 关键词

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