机译:使用模型归约法创建电子元件的紧凑型热模型
ball grid arrays; integrated circuit modelling; multichip modules; reduced order systems; semiconductor device models; thermal management (packaging); compact thermal modeling; electronic components; external boundary conditions; integrated circuit components; mul;
机译:创建复杂的电子系统的紧凑模型:现有模型简化和实验系统识别工具的概述和建议使用
机译:用于电热仿真的热回路模型的合理表述。二。模型简化技术[电力电子系统]
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机译:3D电子封装中的紧凑热建模
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机译:弹丸内电子元件冲击的建模与减少;杂志文章