机译:Carbon-Boron Clathrates作为新的SP3粘合框架材料
机译:通常刚性的I型笼形骨架的化学高压缩性:预期的热电材料Sn_(24)P_(19.3)Br_xl_(8-x)固溶体的合成和结构研究
机译:结晶氢键合超分子框架(HSF)作为新类质子导电材料
机译:闪烁的金属有机框架:一类新的辐射检测材料
机译:金属有机框架:用于无水质子传导的新型材料
机译:客体原子组成对II型包合物基材料AxSi136AxGe136和AxSn136(A = NaKRbCs; 0≤x≤24)的结构和振动性能的影响
机译:新型的低压缩性材料:硅和相关材料的包合物