机译:使用光固化和化学固化树脂粘结系统粘结的复制-和氧化锆氧化锆涂层的边际间隙和微渗漏的比较
Marginal gap Microleakage Copy milling CAD milling Resin bonding systems;
机译:光固化单元系统对复合树脂修复体的剪切粘结强度和边缘微渗漏的影响
机译:可见光固化键合系统和化学固化键合系统之间的体内比较。
机译:使用两种光固化系统生成的两种粘合剂对复合树脂微渗漏的影响。
机译:光固化树脂改性玻璃离聚物剪切粘合强度对污染搪瓷湿润不敏感底漆的比较
机译:使用等离子弧固化系统,可见光固化系统和氩激光固化系统的粘结强度比较。
机译:二氧化硅涂层对金合金与化学固化树脂结合的金属支架之间结合强度的影响
机译:光固化单元系统对复合树脂修复体的剪切粘结强度和边缘微渗漏的影响
机译:阳离子环氧树脂电子束固化的关键参数和电子束固化阳离子环氧树脂与热固化树脂和复合材料的性能比较