机译:使用直接与间接粘结技术粘结的正畸托槽粘结失败的15个月评估:一项临床试验
Indirect bonding technique Bond failure Clinical trial;
机译:使用自定义基础间接粘合技术粘合的正畸托槽下的微渗漏
机译:使用直接或间接粘合技术时,故障和正畸括号放置精度可能没有差异
机译:发光二极管与正畸托槽的卤素灯固化:粘结失效的15个月临床研究。
机译:三维粘接技术(IDB)由三维印刷制造的三个支架转移介质的精度
机译:使用四种间接粘结转移技术粘结的正畸托槽的粘结强度比较。
机译:基于间接粘接技术和支架几何形状的支架放置精度和过量粘合粘合剂的三维评估:体外研究
机译:使用直接与间接粘结技术粘结的正畸托槽粘结失败的15个月评估:一项临床试验