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Organocopper cross-coupling reaction for C–C bond formation on highly sterically hindered structures

机译:在高度空间受阻的结构上形成铜键的有机铜交叉偶联反应

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摘要

We describe a powerful, broadly applicable cross-coupling protocol that enables carbon–carbon bond formation at highly sterically hindered carbon centers (both sp2 and sp3) by employing organocopper reagents under palladium catalysis. Experimental studies and theoretical calculations indicated that the key to the unique reactivity of copper is the relatively low activation energy of the compact transmetalation transition state, due to Cu(i)–Pd(ii) interaction, which is associated with small values of deformation energy of the reactants. This reaction is applicable to a variety of bulky substrates, including compounds inert to previous cross-coupling chemistry and has high functional group tolerance.
机译:我们描述了一种功能强大且广泛适用的交叉偶联方案,该方案可通过使用有机铜试剂在高度空间受阻的碳中心(sp 2 和sp 3 )上形成碳-碳键在钯催化下。实验研究和理论计算表明,铜独特反应性的关键是由于Cu(i)-Pd(ii)的相互作用,致密的过渡金属转变态的活化能较低,这与较小的变形能有关反应物。该反应适用于各种体积较大的底物,包括对先前的交叉偶联化学呈惰性的化合物,并具有较高的官能团耐受性。

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