机译:紧密堆积的造币金属表面上的N-杂环卡宾:AuAg和Cu上单层膜的双碳烯金属原子键合方案
机译:在近填充币金属表面上的N-杂环碳纤维:Au,Ag和Cu上的单层膜的Bis-carbene金属Adatom键合方案
机译:密堆积造币金属表面上的 N em>-杂环卡宾:Au,Ag和Cu上单层膜的双碳烯金属原子键合方案
机译:硬币金属作为主要族元素的结合:卡宾络合物[TM(cAAC)_2]和[TM(cAAC)_2]〜+(TM = Cu,Ag,Au)的结构和键合
机译:二齿N-杂环卡宾络合物的第6组过渡金属:合成,结构和反应性
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:富含锗的准金属簇Ge9R3-和Ge9RI2 2-的N杂环卡宾金属络合物其中R = Si(iPr)3和RI = Si(TMS)3
机译:金属-金属单键造币金属二聚体中的键合性质:Cu 2 sub>,Ag 2 sub>和Au 2 sub>