Debonding enamel surface roughness profilometer removal of resin;
机译:正畸支架脱胶并用碳化钨和奥肯色毛刺去除树脂后的搪瓷表面粗糙度
机译:在矫正学中剥夺和清理:搪瓷表面的不同技术和微观形态方面的评价
机译:支架去除和抛光后牙釉质表面粗糙度和形态的体内评价
机译:搪瓷表面酸蚀和Er:YAG处理后正畸托槽的剪切粘结强度比较研究
机译:磷酸腐蚀结合自腐蚀底漆对搪瓷表面的影响以及所产生的正畸托槽粘结强度。
机译:正畸托槽粘接后的釉质表面粗糙度及各种清理技术
机译:使用四个精加工和抛光系统进行粘散处理后搪瓷表面粗糙度的比较评价及残留树脂去除 - 体外研究