zirconia ceramic resin–zirconia bonding etching hydrofluoric acid;
机译:通过室温氢氟酸蚀刻改善树脂-锆的键合
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机译:硝酸-氢氟酸氧化锆表面处理对树脂水泥剪切强度的影响
机译:氢氟酸室温下SiO / sub 2 / -SiO / sub 2 /键合与MEMS低应力键合技术的研究
机译:一维硅纳米线的细胞响应以及在纳米线生长之前用氢氟酸蚀刻硅(111)基板的效果。
机译:硝酸-氢氟酸氧化锆表面处理对树脂水泥剪切强度的影响
机译:室温氢氟酸蚀刻改善树脂 - 氧化锆键合