触变剂对降低锡珠数量的研究及防控措施

摘要

针对焊锡膏在实际应用中出现锡珠,导致元器件之间短路的问题,选择不同的触变剂制备助焊膏,并通过测试焊锡膏的黏度、触变指数、抗塌落性能及锡珠.研究结果表明,使用触变性能较差的的触变剂制备的焊锡膏粘度下降,触变指数较低,抗塌落性能较差,其产生锡珠的几率大大增加.在实际焊接工艺中,通过减少锡膏印刷量来可以有效减少锡珠的产生.