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半导体行业镀膜用高纯银的制备方法及展望

         

摘要

高纯银广泛应用于半导体领域,通过制成靶材或蒸发源材料,采用溅射或蒸镀工艺沉积于基体表面.银的纯度对镀膜的质量影响非常大,随着半导体集成电路领域的飞速发展,对镀膜中所使用的高纯银材料纯度提出了更高的要求,必须达到99.999%以上.介绍了高纯银的制备方法,综述了国内外高纯银制备的研究现状,分析了存在的问题,并提出了今后高纯银制备的研究方向.

著录项

  • 来源
    《云南冶金》 |2018年第5期|55-58|共4页
  • 作者单位

    玉溪师范学院;

    云南玉溪653100;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司;

    稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;

    云南 昆明650106;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 银Ag;
  • 关键词

    高纯银; 制备; 湿法提纯; 电解法;

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