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袁杰; 管桂生; 孙凯;
云南铜业股份有限公司,云南 昆明 650102;
铜银合金接触线; 连铸连轧; 抗拉强度; 电阻率;
机译:锌合金化引起的低银含量锡银银铜焊点的组织改变和性能
机译:银合金中添加金属元素对铟锡氧化物/银合金/铟锡氧化物透明导电多层体系性能的影响
机译:利用银还原氧化银氧化膜对应电极的染料敏化太阳能电池:银含量对其性能的影响
机译:银含量和微合金化对锡银铜BGA球撞击强度的影响
机译:喷射沉积工艺对铝铜镁银银合金组织和力学性能的影响。
机译:微观结构和银含量对镁银合金体外降解细胞相容性和抗菌性能的影响
机译:表观接触区域对电流流动条件下硬拔铜接触线和铁基烧结合金接触条带的磨损性能
机译:粉末冶金:铁铜粉末压坯的性能
机译:铜银合金的合成方法,导电部的形成方法,铜银合金及导电部
机译:铜银合金的合成方法,导电部的形成方法,铜银合金和导电部
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