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张新贞;
福建百骏之星未来科技有限公司弯刀实验室;
福建 福州 350014;
电路板; 表面处理; 电化学迁移; 化学镍金;
机译:表面处理工艺偏差对脉冲电弧焊内部缺陷值的影响分析
机译:使用不同的PACVD表面处理工艺对玻璃基板进行无锡化学镀
机译:两种表面处理工艺及其对镁电化学活性的影响
机译:使用高压阳极氧化技术电化学合成钛和铝表面上的氧化薄膜=使用高压阳极氧化技术电化学合成钛和铝表面上的氧化薄膜。
机译:聚合物刷通过表面引发的电化学介导的ATRP:牺牲引发剂在硅基板上聚合丙烯酸酯的作用
机译:微露凝结环境下对基板板电化学迁移的研究
机译:金属表面处理工艺:表面处理改进
机译:长金属制品的电化学表面处理工艺及装置
机译:中空零件的表面处理工艺,用于实施该工艺的储罐以及使用该储罐的连续表面处理工艺和安装
机译:反应器部件的表面处理工艺以及使用该表面处理工艺制造反应器部件的工艺
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