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何渊;
机译:1980年代至2010年代中期美国土壤科学史上的精选亮点
机译:2010年美国科学与工程节的亮点
机译:美国印刷电子杂志2010年亮点。
机译:橡胶师,ACS第178号技术会议在2010年10月12日至14日,2010年10月12日至14日,在美国密尔沃基,在美国威尔沃基。
机译:美国铝工业的前景:对1960年至1970年美国铝工业的营销和财务表现的分析。
机译:基于计算机断层摄影技术的再生AW6060铝芯片挤压型材的疲劳行为和损伤发展的表征
机译:2010年多智能体程序设计大赛 - Jason-DTU团队
机译:镁合金挤压型材(铝锌镁合金a. m. C. -57s)
机译:用于封装胶囊或其他固体剂型的装置和方法本申请基于美国专利No.编号为119的美国临时专利申请,以2010年7月19日提交的标题为“ AppratusAndProcessForEncapsulatingCapsuleWithinCapsules”的美国临时专利申请61为参考。编号为344,416,其全部内容通过引用并入本文。
机译:工程化的抗TSLP抗体本申请在美国临时申请61 / 297,008(2010年1月21日提交)和美国临时申请61 / 258,051(2009年11月4日提交)中提交。 ),将其全部内容通过引用整体并入本文。
机译:工程抗TSLP抗体(本申请要求2010年1月21日提交的美国临时专利申请第61 / 297,008号和2009年11月4日提交的美国临时专利申请第61 / 258,051号的优先权;全文以引用方式并入本文。)
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